S1721-06R

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S1721-06R

EXSHINE 型号:EX-S1721-06R
制造商 型号:S1721-06R
制造商 / 品牌:Harwin
简单描述:RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD
无铅状态/ RoHS状态:包含铅/ RoHS不兼容
规格条件:New and unused, Original
文档下载:S1721 DrawingS1721-xxR DrawingRFI Shield Clips
应用:-
重量:-
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S1721-06R
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产品参数

宽度 0.042" (1.07mm)
类型 Shield Clip
形状 -
系列 EZ BoardWare
电镀 - 厚度 118.11µin (3.00µm)
电镀 Tin
工作温度 -40°C ~ 125°C
湿度敏感度(MSL) 1 (Unlimited)
材料 Stainless Steel
制造商零件编号 S1721-06R
长度 0.200" (5.08mm)
高度 0.088" (2.23mm)
描述 RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD
固定方法 Solder

其它参数

标准包装 20,000

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Harwin Inc.介绍

- H&D Wireless AB提供世界一流的Wi-Fi解决方案,可轻松实现对Internet的无线数据访问。该解决方案由HDG104提供 - WLAN 802.11b / g系统级封装(SiP),在解决方案尺寸,所有模式下的功耗,发送/接收范围,数据传输速度和成本方面均被视为同类产品和市场领导者。
领先的微控制器单元平台(MCU)支持H&D Wi-Fi解决方案。支持Wi-Fi的CPU / MCU可以轻松快捷地访问互联网,用于家庭和工业用无线传感器以及消费电子产品的数据和音频等应用。由于在工业和家庭中快速集成,安装和激活节能功能,这种独特的组合支持全球环境“绿色”趋势。
H&D Wireless利用低功耗模拟和RF设计的优势,结合嵌入式系统架构的深厚专业知识,开发出一套新的Wi-Fi产品。 H&D无线设计封装并解决了嵌入式系统设计人员面临的挑战,以及主控微控制器驱动其系统的限制。

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