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PA3237E3AC3

EXSHINE 型号:EX-PA3237E3AC3
制造商 型号:PA3237E3AC3
制造商 / 品牌:Toshiba Semiconductor and Storage
简单描述:PA3237E3AC3 SMD or Through Hole Original Package Stock
无铅状态/ RoHS状态:无铅/符合RoHS
规格条件:New and unused, Original
文档下载:PA3237E3AC3
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PA3237E3AC3
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产品参数

电压 -
公差 -
系列 PA3237E
封装类型 SMD or Through Hole
工作温度 -
安装类型 -
湿度敏感度(MSL) 1
MFG零件代码 PA3237E3AC3
特征 -
交货时间 1 Day
日期代码 New

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TOSHIBA介绍

- Touchstone Semiconductor Inc.创建高性能模拟集成电路(IC)解决方案,解决电子公司的关键问题。我们的专有产品提供功能和性能的独特组合,这在模拟市场的其他地方是找不到的。我们的第二源产品与引脚兼容且规格与竞争产品相同,为难以安全的单一来源产品提供了理想的替代方案。 Touchstone成立于2010年,总部位于加州米尔皮塔斯,其投资者包括Opus Capital和Khosla Ventures。
我们在Touchstone Semiconductor的使命是设计出酷炫的高性能模拟IC,帮助您解决客户的问题。我们通过开发可降低产品功耗的超低功耗高性能模拟IC来实现这一目标。

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