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- 汉高胶粘电子公司是全球材料创新者汉高公司的一个部门，致力于为工业，消费，手持设备，可穿戴设备，显示器和新兴电子市场领域的各种应用开发下一代材料。
汉高的LOCTITE，Multicore（现在以LOCTITE品牌销售）和Bergquist的领先电子品牌长期以来一直被认为是印刷电路板装配应用的产品品牌。凭借广泛的材料组合，包括表面贴装粘合剂，高级助焊剂化学品，密封剂，高性能焊料解决方案，导电粘合剂，热管理材料以及CSP底部填充材料和电路板保护材料，汉高的先进配方确保了最大的可加工性和可靠的现场性能。
LOCTITE - LOCTITE品牌是质量，可靠性和高性能的代名词。在电子领域，LOCTITE是汉高焊料，助焊剂，底部填充胶，表面贴装胶，印刷油墨，灌封胶，显示胶，结构胶和保形涂料产品线的首选品牌。
Bergquist - 现在是汉高的一部分，Bergquist系列热管理材料可为各种具有挑战性的应用提供卓越的热控制。众所周知的品牌有GapPad®，Gap Filler，ThermalClad®，Sil-Pad®，Liqui-Form®和Bond-Ply®，汉高的综合热材料产品组合包含能够从基材层实现有效热量管理的解决方案直到最后的组装。
多核 - 以前的多核，现在作为LOCTITE销售，LOCTITE焊接产品是业界最值得信赖和最受尊敬的互连材料。几十年的焊料配方创新为LOCTITE焊料材料赢得了众多行业奖项，并使电子市场转向无铅，无卤素，高可靠性焊接工艺。改变游戏规则的配方如温度稳定的LOCTITE GC 10和LOCTITE GC 3W焊膏有助于降低成本，提高产量并提供更稳定可靠的装配工艺。 LOCTITE系列焊锡产品包括先进的助焊剂配方，含铅，无铅和无卤焊膏，高可靠性合金，焊条，预成型件以及带芯和实心焊丝。