240-1288-00-0602J

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EXSHINE 型号:EX-240-1288-00-0602J
制造商 型号:240-1288-00-0602J
制造商 / 品牌:3M
简单描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
无铅状态/ RoHS状态:无铅/符合RoHS
规格条件:New and unused, Original
文档下载:.100" (2.54mm) Universal DIP SocketsSOIC Socket Pin Sequence
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产品参数

类型 DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
终止邮政长度 0.110" (2.78mm)
终止 Press-Fit
系列 Textool™
沥青 - 邮政 0.100" (2.54mm)
间距 - 配合 0.100" (2.54mm)
封装 Bulk
其他名称 2-004006182000006005
2004006182-000006002
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JE-1501-4868-0
JE150148680
工作温度 -55°C ~ 125°C
位置或引脚数目(栅极) 40 (2 x 20)
安装类型 Connector
湿度敏感度(MSL) 1 (Unlimited)
材料可燃性额定值 UL94 V-0
制造商标准交货期 8 Weeks
制造商零件编号 240-1288-00-0602J
外壳材料 Polysulfone (PSU), Glass Filled
特征 Closed Frame
描述 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
目前评级 1A
接触电阻 15 mOhm
联系材料 - 邮政 Beryllium Copper
接触材料 - 接合 Beryllium Copper
触点涂层厚度 - 柱 30µin (0.76µm)
触点镀层厚度 - 配合 30µin (0.76µm)
联系我们 Gold
接触完成 - 接合 Gold

其它参数

标准包装 10
其他名称 2-004006182000006005

2004006182-000006002

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80610256838

JE-1501-4868-0

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3M介绍

- 3M为电子行业提供创新解决方案,是板对板,线对板,背板和输入/输出(I / O)应用的互连解决方案的领先制造商。其中包括3M™线装绝缘位移触点(IDC)连接器,迷你三角带(MDR)I / O系统,迷你钳位分立线系统,MetPak™高速硬公制(HSHM)和新型超硬公制(UHM)背板连接器。利用CAD领域的行业领先功能 - 例如NX™和SLA建模 - 3M经验丰富的工程师将创意转化为现实世界的解决方案。
3M为印刷电路板制造,电路板组装和测试提供解决方案,如粘合剂和胶带,嵌入式电容器材料,Textool™测试和老化插座,载体和盖带和托盘,柔性电路以及减少静电放电的产品。 3M还提供屏蔽EMI / RFI,热管理和减振以及包装和标签的解决方案。
有关3M参与电子行业的更多信息,请访问www.3M.com/electronics。有关互连解决方案,请访问www.3Mconnector.com。
3M,MetPak和Textool是3M公司的商标。其他商标均为其各自所有者的财产。

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