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24-3574-11
| EXSHINE 型号： | EX-24-3574-11 |
|---|---|
| 制造商 型号： | 24-3574-11 |
| 制造商 / 品牌： | Aries Electronics, Inc. |
| 简单描述： | CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN |
| 无铅状态/ RoHS状态： | 无铅/符合RoHS |
| 规格条件： | New and unused, Original |
| 文档下载： | 57 Series |
| 应用： | - |
| 重量： | - |
| 可替代： | - |
的实时可用性
24-3574-11
有现货： 63590 个可以在1-2天内寄出。
未来库存：7-10天之内有12000个。
制造商交货时间：8-10周
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制造商交货时间：8-10周
- 描述
- 付款方式
- 配送方式
- 产品包装
产品参数
| 类型 | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
|---|---|
| 终止邮政长度 | 0.110" (2.78mm) |
| 终止 | Solder |
| 系列 | 57 |
| 沥青 - 邮政 | 0.100" (2.54mm) |
| 间距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
| 封装 | Bulk |
| 工作温度 | - |
| 位置或引脚数目（栅极） | 24 (2 x 12) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 湿度敏感度（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
| 制造商标准交货期 | 3 Weeks |
| 制造商零件编号 | 24-3574-11 |
| 外壳材料 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| 特征 | Closed Frame |
| 描述 | CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN |
| 目前评级 | 1A |
| 接触电阻 | - |
| 联系材料 - 邮政 | Beryllium Copper |
| 接触材料 - 接合 | Beryllium Copper |
| 触点涂层厚度 - 柱 | 200µin (5.08µm) |
| 触点镀层厚度 - 配合 | 200µin (5.08µm) |
| 联系我们 | Tin |
| 接触完成 - 接合 | Tin |
其它参数
| 标准包装 | 12 |
|---|
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Aries Electronics介绍
- ARM为8051,251，ARM和XC16x / C16x / ST10微控制器系列开发，制造和分发嵌入式软件开发工具。
自成立以来，ARM凭借先进的软件技术将行业推向了新的高度。随着其不断开发创新产品，使产品开发更容易，其不断，艰苦的研究取得了一次又一次的成果。
如今，ARM为嵌入式系统市场提供了广泛的开发工具。产品包括ANSI C编译器，宏汇编器，调试器，链接器，库管理器和实时操作系统。诸如此类的产品帮助ARM成为世界领先的嵌入式系统软件开发商。