图片仅供参考，请联系我们获取更多图片
241-24-1-06
| EXSHINE 型号： | EX-241-24-1-06 |
|---|---|
| 制造商 型号： | 241-24-1-06 |
| 制造商 / 品牌： | CNC Tech |
| 简单描述： | CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN |
| 无铅状态/ RoHS状态： | 无铅/符合RoHS |
| 规格条件： | New and unused, Original |
| 文档下载： | 241-xx-1-06 Drawing |
| 应用： | - |
| 重量： | - |
| 可替代： | - |
的实时可用性
241-24-1-06
有现货： 65736000 个可以在1-2天内寄出。
未来库存：7-10天之内有12000个。
制造商交货时间：8-10周
有现货： 65736000 个可以在1-2天内寄出。
未来库存：7-10天之内有12000个。
制造商交货时间：8-10周
- 描述
- 付款方式
- 配送方式
- 产品包装
产品参数
| 类型 | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
|---|---|
| 终止邮政长度 | 0.124" (3.15mm) |
| 终止 | Solder |
| 系列 | - |
| 沥青 - 邮政 | 0.100" (2.54mm) |
| 间距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
| 封装 | Tube |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 位置或引脚数目（栅极） | 24 (2 x 12) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 湿度敏感度（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
| 制造商标准交货期 | 14 Weeks |
| 制造商零件编号 | 241-24-1-06 |
| 外壳材料 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| 特征 | Open Frame |
| 描述 | CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN |
| 目前评级 | 1A |
| 接触电阻 | 20 mOhm |
| 联系材料 - 邮政 | Phosphor Bronze |
| 接触材料 - 接合 | Phosphor Bronze |
| 触点涂层厚度 - 柱 | 60µin (1.52µm) |
| 触点镀层厚度 - 配合 | 60µin (1.52µm) |
| 联系我们 | Tin |
| 接触完成 - 接合 | Tin |
其它参数
| 标准包装 | 1,470 |
|---|
您可以选择以下付款方式。如有任何疑问，请联系我们的销售团队。
|
|
电汇（银行转帐） 接收：1-4天。 |
|
|
贝宝 接收：立即。 |
|
|
西联汇款 接收：1-2小时。 |
|
|
速汇金 接收：1-2小时。 |
|
|
支付宝 接收：立即。 |
您可以选择以下送货方式，请与我们的销售团队联系以检查送货到您地址的费用。
如果您不想使用我们的运输服务，也可以通过您的快递帐户安排从我们的仓库取货或运输。
 |
DHL快递 交货时间：1-3天。 |
 |
联邦快递 交货时间：1-3天。 |
 |
UPS快递 交货时间：2-4天。 |
 |
TNT快递 交货时间：3-6天。 |
 |
EMS快递 交货时间：7-10天。 |
相关产品
-
图片厂家编号制造商简单描述文档下载库存单价在线订购 -
241-27833-GOTHERLow Price 241-27833-G OTHER SMD or Through Hole查看在线询价 -
241-225006-601G(25MHZ)ORIGINALLow Price 241-225006-601G(25MHZ) ORIGINAL SMD查看在线询价 -
241-3-120Signal TransformerXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT下载中心查看US$ 5.221在线询价 -
241-08-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 8POS TIN下载中心查看US$ 0.305在线询价 -
241-21280-GOTHERLow Price 241-21280-G OTHER SMD or Through Hole查看在线询价 -
241-16-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 16POS TIN下载中心查看US$ 0.345在线询价 -
241-20-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 20POS TIN下载中心查看US$ 0.421在线询价 -
241-22-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 22POS TIN下载中心查看US$ 0.48在线询价 -
241-27860-GOTHERLow Price 241-27860-G OTHER SMD or Through Hole查看在线询价 -
241-195006-15CRYSTAL241-195006-15 CRYSTAL SMD or Through Hole new date code and low price查看在线询价 -
241-27933OTHERLow Price 241-27933 OTHER SMD or Through Hole查看在线询价 -
241-28-1-06CNC TechCONN IC DIP SOCKET 28POS TIN下载中心查看US$ 0.624在线询价 -
241-3-12Signal TransformerXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT下载中心查看US$ 5.221在线询价 -
241-06-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 6POS TIN下载中心查看US$ 0.366在线询价 -
241-3-10LSignal TransformerXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT下载中心查看US$ 5.795在线询价 -
241-14-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 14POS TIN下载中心查看US$ 0.3在线询价 -
241-3-10A1Pulse Electronics CorporationXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT下载中心查看在线询价 -
241-18-1-03CNC TechCONN IC DIP SOCKET 18POS TIN下载中心查看US$ 0.377在线询价 -
241-3-10Signal TransformerXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT下载中心查看US$ 5.221在线询价 -
241-3-120A10Pulse Electronics CorporationXFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT下载中心查看在线询价
CNC Tech介绍
- Cogent Computer Systems，Inc。自1992年以来一直设计和制造单板计算机（SBC）。我们最初为软件开发人员生产SBC，但随着越来越多的功能集成到CPU上，设计和生产板材变得经济可行。可用于OEM使用和软件开发。
Cogent提供尺寸和价格都很小，功能齐全且易于使用的精密电路板。
CSB3xx系列于2002年推出，旨在为开发和嵌入式应用提供坚固，低成本的SBC。 CSB6xx系列于2004年推出，旨在补充CSB3xx系列产品，但体积更小，集成度更高。 2007年CSB7xx系列宣布上市。其主要目标是利用更小CPU封装的趋势和200引脚SODIMM标准的可用性。这允许CSB7xx系列在单个通用封装中支持多个CPU架构。这样可以为CSB7xx系列的所有成员（不仅仅是一个或两个）利用具有I / O适配器，LCD显示器等的广泛开发环境。
Cogent单板计算机（CSB）基于当今最流行的集成CPU架构，如ARM，PowerPC，MIPS和ColdFire。我们的SBC尺寸和价格都很小，功能齐全且易于使用。 CSB7xx系列提供了一个经济高效的平台，可集成到定制设备和软件开发中。我们的主板从CPU中获取了大部分功能，但通过选定的片外外设补充了这一功能。