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D83068B-46

EXSHINE 型号:EX-D83068B-46
制造商 型号:D83068B-46
制造商 / 品牌:Harwin
简单描述:CONN SOCKET PLCC 68POS TIN
无铅状态/ RoHS状态:无铅/符合RoHS
规格条件:New and unused, Original
文档下载:D830xB-xx Drawing
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重量:-
可替代:-
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D83068B-46
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产品参数

类型 PLCC
终止邮政长度 -
终止 Solder
系列 D830
沥青 - 邮政 0.050" (1.27mm)
间距 - 配合 0.050" (1.27mm)
封装 Tube
工作温度 -50°C ~ 105°C
位置或引脚数目(栅极) 68 (4 x 17)
安装类型 Surface Mount
湿度敏感度(MSL) 1 (Unlimited)
材料可燃性额定值 UL94 V-0
制造商零件编号 D83068B-46
外壳材料 Polyphenylene Sulfide (PPS)
特征 Board Guide, Closed Frame
描述 CONN SOCKET PLCC 68POS TIN
目前评级 1A
接触电阻 30 mOhm
联系材料 - 邮政 Phosphor Bronze
接触材料 - 接合 Phosphor Bronze
触点涂层厚度 - 柱 -
触点镀层厚度 - 配合 -
联系我们 Tin
接触完成 - 接合 Tin

其它参数

标准包装 19

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Harwin Inc.介绍

- H&D Wireless AB提供世界一流的Wi-Fi解决方案,可轻松实现对Internet的无线数据访问。该解决方案由HDG104提供 - WLAN 802.11b / g系统级封装(SiP),在解决方案尺寸,所有模式下的功耗,发送/接收范围,数据传输速度和成本方面均被视为同类产品和市场领导者。
领先的微控制器单元平台(MCU)支持H&D Wi-Fi解决方案。支持Wi-Fi的CPU / MCU可以轻松快捷地访问互联网,用于家庭和工业用无线传感器以及消费电子产品的数据和音频等应用。由于在工业和家庭中快速集成,安装和激活节能功能,这种独特的组合支持全球环境“绿色”趋势。
H&D Wireless利用低功耗模拟和RF设计的优势,结合嵌入式系统架构的深厚专业知识,开发出一套新的Wi-Fi产品。 H&D无线设计封装并解决了嵌入式系统设计人员面临的挑战,以及主控微控制器驱动其系统的限制。

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