TPD3215M

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TPD3215M

EXSHINE 型号:EX-TPD3215M
制造商 型号:TPD3215M
制造商 / 品牌:Transphorm
简单描述:CASCODE GAN HB 600V 70A MODULE
无铅状态/ RoHS状态:无铅/符合RoHS
规格条件:New and unused, Original
文档下载:TPD3215M
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TPD3215M
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产品参数

VGS(TH)(最大)@标识 -
供应商设备封装 Module
系列 -
RDS(ON)(最大值)@标识,栅极电压 34 mOhm @ 30A, 8V
功率 - 最大 470W
封装 Bulk
封装/箱体 Module
其他名称 TPH3215M
TPH3215M-ND
工作温度 -40°C ~ 150°C (TJ)
安装类型 Through Hole
湿度敏感度(MSL) 1 (Unlimited)
制造商标准交货期 14 Weeks
制造商零件编号 TPD3215M
输入电容(Ciss)(Max)@ Vds 2260pF @ 100V
栅极电荷(Qg)(Max)@ Vgs 28nC @ 8V
FET型 GaNFET N-Channel, Gallium Nitride
FET特点 Standard
展开说明 Mosfet Array GaNFET N-Channel, Gallium Nitride 600V 70A (Tc) 470W Through Hole Module
漏极至源极电压(Vdss) 600V
描述 CASCODE GAN HB 600V 70A MODULE
电流 - 25°C连续排水(Id) 70A (Tc)

其它参数

其他名称 TPH3215M

TPH3215M-ND
标准包装 1

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Transphorm介绍

- 自1992年以来,Trenz Electronic GmbH一直作为电子行业开发服务的提供商。我们的服务包括设计支持以及交钥匙设计,通常涵盖从产品规格,硬件和软件设计到原型设计和生产的所有步骤。我们特别擅长设计基于FPGA和CPU架构的高速数据采集,高精度测量和嵌入式数字信号处理系统。
客户受益于我们专注于工业环境中嵌入式系统的工程专业知识,以及基于PC的过程控制和测量系统。我们的开发服务由基于FPGA和MCU的开发板和工具补充。如果现成的FPGA板不能满足客户的要求,我们的综合工程设计服务可以轻松调整设计。 OEM FPGA模块的生产和供应完善了产品组合。 Trenz Electronic帮助企业从工业应用中的FPGA技术中受益,以实现关键业务目标。

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