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EXSHINE 型号: | EX-XCZU4EV-3FBVB900E |
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制造商 型号: | XCZU4EV-3FBVB900E |
制造商 / 品牌: | Xilinx |
简单描述: | IC FPGA 204 I/O 900FCBGA |
无铅状态/ RoHS状态: | 无铅/符合RoHS |
规格条件: | New and unused, Original |
文档下载: | Zynq UltraScale+ MPSoC Datasheet |
应用: | - |
重量: | - |
可替代: | - |
供应商设备封装 | 900-FCBGA (31x31) |
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速度 | 600MHz, 1.5GHz |
系列 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
外设 | DMA, WDT |
封装 | Tray |
封装/箱体 | 900-BBGA, FCBGA |
工作温度 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
I / O数量 | 204 |
湿度敏感度(MSL) | 4 (72 Hours) |
制造商零件编号 | XCZU4EV-3FBVB900E |
MCU RAM | 256KB |
闪存MCU | - |
展开说明 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 900-FCBGA (31x31) |
描述 | IC FPGA 204 I/O 900FCBGA |
核心处理器 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
连通性 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
建筑 | MCU, FPGA |
标准包装 | 1 |
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