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XCZU4EV-3FBVB900E

EXSHINE 型号:EX-XCZU4EV-3FBVB900E
制造商 型号:XCZU4EV-3FBVB900E
制造商 / 品牌:Xilinx
简单描述:IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
无铅状态/ RoHS状态:无铅/符合RoHS
规格条件:New and unused, Original
文档下载:Zynq UltraScale+ MPSoC Datasheet
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XCZU4EV-3FBVB900E
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产品参数

供应商设备封装 900-FCBGA (31x31)
速度 600MHz, 1.5GHz
系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
外设 DMA, WDT
封装 Tray
封装/箱体 900-BBGA, FCBGA
工作温度 0°C ~ 100°C (TJ)
I / O数量 204
湿度敏感度(MSL) 4 (72 Hours)
制造商零件编号 XCZU4EV-3FBVB900E
MCU RAM 256KB
闪存MCU -
展开说明 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 900-FCBGA (31x31)
描述 IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
核心处理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
连通性 CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑 MCU, FPGA

其它参数

标准包装 1

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Xilinx Inc.介绍

- XMOS是语音和音乐连接和控制IC的主要提供商。我们的XS1 xCORE多核微控制器解决方案一直是来自200多家供应商的最高质量消费者,工作室和广播音频设备的驱动力。 xCORE-200系列多核微控制器现已进入第二代,正在推动质量和集成的发展 - 为物联网设备提供高品质的音乐和最全面的语音用户界面(VUI)控制器解决方案。

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